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多工位真空镀膜及封接检测设备
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多工位真空镀膜及封接检测设备

设备可完成光电倍增管高温真空除气、阴极激活、阴极转移、MCP清刷、铟封等多道关键制备工序,是多种运动方式同时存在的复杂系统。主要应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测领域。
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  应用领域

  设备可完成光电倍增管高温真空除气、阴极激活、阴极转移、MCP清刷、铟封等多道关键制备工序,是多种运动方式同时存在的复杂系统。主要应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测领域。

  技术性能:

  1、 极限真空:5x10-6Pa,工作真空:5x10-5Pa;

  2、 除气加热温度:400℃,温度均匀性:±2.5℃;

  3、 阴极组件垂直运动速度:0-500mm/min,重复定位精度:±1.5mm;

  4、 MCP组件垂直运动速度:0-500mm/min,重复定位精度:±1.5mm;

  5、 电子枪组件平移运动速度:0-500mm/min,重复定位精度:±1.5mm;

  6、 玻壳旋转速度0-3rpm,定位精度0.02°;

  7、 铟封顶升力0-100N。

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