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真空镀膜系统
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多弧+磁控溅射复合镀膜机

该设备可沉积金属、合金、及多种介质膜,可进行反应溅射;用于硬质膜,装饰膜及其它功能膜的研究开发。
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热蒸发、磁控溅射镀膜机

该设备在同一真空室内具有热蒸发和磁控溅射镀膜功能,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积;可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜,亦可镀铁磁材料。
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电阻式热蒸发镀膜机

该设备为高真空多用途电阻蒸发镀膜机,四对电极可单独或同时蒸发不同的材料。设备为立式顶开盖结构,四对电极可单独或共蒸发,样品Φ300(max),样品台公自转,公转转速2-20rpm可调;流量计控制气体流量,满足离子轰击压力要求。
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双腔室四靶磁控溅射镀膜机

该设备用于通过磁控溅射法沉积金属薄膜、陶瓷膜、介质膜等,用户可以根据工艺的需要选择单靶独立工作、四靶轮流工作或四靶任意组合共溅等工作模式。该设备由主腔室和预备室两个真空室组成。主腔室用于镀制薄膜,完成用户主要镀膜工艺过程。预备室通过高真空插板阀与主腔室相连,可以用于镀膜前基片与镀膜后薄膜的等离子清洗,并可以在不破坏主腔室真空的条件下更换基片。
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双腔室多功能磁控溅射镀膜机

该设备用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜,亦可镀铁磁材料。图示镀膜机为双腔室,共用高真空系统;为避免交叉污染,一个腔室可实现电子枪/电阻蒸发镀膜,另一腔室可实现溅射镀膜。
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多靶位立式磁控溅射镀膜机

该设备可沉积单金属、合金、及多种介质膜,多层膜;主要用于Φ150-Φ500轮毂型金属、非金属零件表面沉积各类功能膜(耐磨、防腐、导电膜、绝缘膜等)的研发和小批生产。
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通用磁控溅射镀膜机

磁控溅射镀膜机是应用最广泛的PVD沉积设备,可用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。该设备主要用于实验室制备光学膜层,电学,光电膜层及其它功能膜层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。该设备广泛应用于大专院校及相关科研机构。
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SBC-2型多功能试样表面处理机

应用领域:
透射电镜、离子探针、扫描电镜、能谱仪分析等样品制备,理化分析、科学研究等。
主要功能:
具备离子喷涂、离子溅射、离子清洗、蒸碳等功能
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SBC-12小型离子溅射仪

本仪器主要用于扫描电子显微镜样品镀覆导电膜(金膜),仪器操作简单方便,是配合中小型扫描电子显微镜制样必备的仪器。
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直线式劳埃透镜镀制机

直线式劳埃透镜镀制机,是为高能同步辐射光源(HEPS)研发的高端仪器装备,用于制备硬X射线纳米聚焦的劳埃透镜膜层。最主要的特点是膜层层数多(数千层甚至更多)且膜层位置和厚度精度高(总位置平均误差小于±5nm,每层的厚度误差小于0.1nm)。为了保证每个膜层的厚度精度,采用磁控溅射技术来实现膜片的制备,其优点是,能够精确控制膜层厚度,重复性好,薄膜与基片结合紧密,薄膜纯度高、致密性好。
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倍增级磁控镀膜机

倍增级磁控镀膜机主要应用于光电倍增管倍增级表面的锑膜镀制。在膜层制备过程中可实现对光电倍增管的倍增级基底进行烘烤除气、离子轰击清洁、膜层沉积和偏电压辅助、膜厚工艺测试等功能,可进行数字化编程、程序控制和动态监测,能够实时显示、记录、统计、计算、保存、输出各种运行数据,达到精确控制膜厚和沉积均匀性的要求。
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MPO专用遮光膜镀膜设备

该设备为高真空电子束蒸镀设备,即利用高能量密度的电子束轰击被镀材料,使其气化并沉积在基片表面;此设备为在石英或其它材料表面沉积镍铬合金或其它单金属、合金;设备由立式前开门水冷真空室、真空系统、工装系统、电子束沉积系统、离子轰击系统、加热系统、测量及监控系统、电控系统、辅助系统(机架、工艺气路、压空气路、冷却水路、附件)等组成。
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