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双腔室多功能磁控溅射镀膜机
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双腔室多功能磁控溅射镀膜机

该设备用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜,亦可镀铁磁材料。图示镀膜机为双腔室,共用高真空系统;为避免交叉污染,一个腔室可实现电子枪/电阻蒸发镀膜,另一腔室可实现溅射镀膜。
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参数

  一、应用领域

  该设备用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜,亦可镀铁磁材料。图示镀膜机为双腔室,共用高真空系统;为避免交叉污染,一个腔室可实现电子枪/电阻蒸发镀膜,另一腔室可实现溅射镀膜。

  二、性能参数

  1. 极限真空压力:5×10-5Pa;

  2. 磁控靶:直径Φ50 数量:2-4只;

  3. 靶单位面积功率:(W/cm2)5~20;

  4. 靶电源功率(W):DC500W,RF500W;

  5. 基片加热温度:0~500℃可控;

  6. 工艺气体:MFC 1-3路;

  7. 样品架:公转 2-20rpm可调;

  8. 电子枪:1套 6-10KW 电(气)动挡板;

  9. 蒸发电源:数量:1-2组 功率:2KW 电压:0-35V;

  10. 其它配置:偏压、膜厚仪、薄膜规、磁控靶电(气)动挡板可选;

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