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多弧+磁控溅射复合镀膜机
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多弧+磁控溅射复合镀膜机

该设备可沉积金属、合金、及多种介质膜,可进行反应溅射;用于硬质膜,装饰膜及其它功能膜的研究开发。
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参数

  一、应用领域:

  该设备可沉积金属、合金、及多种介质膜,可进行反应溅射;用于硬质膜,装饰膜及其它功能膜的研究开发。

  二、性能参数:

  1. Φ500x500立式水冷腔体,

  2. 配DN100多弧靶3只,4″平面圆靶1只;

  3. 平面靶配1000w射频电源;系统可加偏压,偏压电源为脉冲直流,功率2000W;

  4. 最高工艺加热温度500℃,

  5. 样品架公自转,公转转速0-50rpm可调;

  6. 系统配4路MFC工艺气体。

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