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多弧+磁控溅射复合镀膜机
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多弧+磁控溅射复合镀膜机

该设备可沉积金属、合金、及多种介质膜，可进行反应溅射；用于硬质膜，装饰膜及其它功能膜的研究开发。
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参数

　　一、应用领域：

　　该设备可沉积金属、合金、及多种介质膜，可进行反应溅射；用于硬质膜，装饰膜及其它功能膜的研究开发。

　　二、性能参数：

　　1. Φ500x500立式水冷腔体，

　　2. 配DN100多弧靶3只，4″平面圆靶1只；

　　3. 平面靶配1000w射频电源；系统可加偏压，偏压电源为脉冲直流，功率2000W；

　　4. 最高工艺加热温度500℃，

　　5. 样品架公自转，公转转速0-50rpm可调；

　　6. 系统配4路MFC工艺气体。

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热蒸发、磁控溅射镀膜机

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