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真空检漏技术半导体器件行业应用
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真空检漏技术半导体器件行业应用

氦气氟油加压检漏装置是专门针对半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件进行细检和粗检的一套自动化检漏装置。它与氦质谱检漏仪和重氟油加热仪配合使用,可以进行电子元器件的整个细检和粗检过程。
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  应用背景

  氦气氟油加压检漏装置是专门针对半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件进行细检和粗检的一套自动化检漏装置。它与氦质谱检漏仪和重氟油加热仪配合使用,可以进行电子元器件的整个细检和粗检过程。

  工作原理

  1、元器件的氦气加压细检

  首先将元器件放在能加压的密封容器中,如果元器件有漏,氦气则被压入内腔。元器件取出后放入真空容器,采用氦质检漏。

  2、元器件的氟油粗检漏

  将被检元器件放入压力容器中,在注入低沸点氟油、淹没工件,并用对其加压一定时间。加压完毕,取出被检件,后浸入已加热到的重氟油,观察气泡。若发现气泡,则可判定为不合格。

  主要技术参数:

  1、加压罐本底真空度优于50Pa;

  2、真空测量: 热偶计;

  3、充气压力: ≤1.0MPa;

  4、加热温度: 125℃土5℃;

  5、升温时间:从室温到125℃ ≤30分钟;

  6、工作电压: 220VDC 50Hz

  7、仪器功率: 1.5KW (加热功率:0.4KW);

  8、照明灯: 12VDC 10W;

  9、氦气罐尺寸:

  φ157×246,单位:mm ;

  10、氮气罐尺寸:

  φ157×246,单位:mm ;

  11、过滤油罐过滤颗粒大小:≤5μm;

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