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镀膜系统

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多弧+磁控溅射复合镀膜机

该设备可沉积金属、合金、及多种介质膜，可进行反应溅射；用于硬质膜，装饰膜及其它功能膜的研究开发。

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热蒸发、磁控溅射镀膜机

该设备在同一真空室内具有热蒸发和磁控溅射镀膜功能，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积；可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜，亦可镀铁磁材料。

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电阻式热蒸发镀膜机

该设备为高真空多用途电阻蒸发镀膜机，四对电极可单独或同时蒸发不同的材料。设备为立式顶开盖结构，四对电极可单独或共蒸发，样品Φ300（max），样品台公自转，公转转速2-20rpm可调；流量计控制气体流量，满足离子轰击压力要求。

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双腔室四靶磁控溅射镀膜机

该设备用于通过磁控溅射法沉积金属薄膜、陶瓷膜、介质膜等，用户可以根据工艺的需要选择单靶独立工作、四靶轮流工作或四靶任意组合共溅等工作模式。该设备由主腔室和预备室两个真空室组成。主腔室用于镀制薄膜，完成用户主要镀膜工艺过程。预备室通过高真空插板阀与主腔室相连，可以用于镀膜前基片与镀膜后薄膜的等离子清洗，并可以在不破坏主腔室真空的条件下更换基片。

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