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多工位真空镀膜及封接检测设备
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参数
应用领域
设备可完成光电倍增管高温真空除气、阴极激活、阴极转移、MCP清刷、铟封等多道关键制备工序，是多种运动方式同时存在的复杂系统。主要应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测领域。
技术性能：
1、 极限真空：5x10-6Pa，工作真空：5x10-5Pa;
2、 除气加热温度：400℃，温度均匀性：±2.5℃;
3、 阴极组件垂直运动速度：0-500mm/min，重复定位精度：±1.5mm;
4、 MCP组件垂直运动速度：0-500mm/min，重复定位精度：±1.5mm;
5、 电子枪组件平移运动速度：0-500mm/min，重复定位精度：±1.5mm;
6、 玻壳旋转速度0-3rpm，定位精度0.02°;
7、 铟封顶升力0-100N。
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