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一、应用领域
该设备用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜，亦可镀铁磁材料。图示镀膜机为双腔室，共用高真空系统;为避免交叉污染，一个腔室可实现电子枪/电阻蒸发镀膜，另一腔室可实现溅射镀膜。
二、性能参数
1. 极限真空压力:5×10-5Pa;
2. 磁控靶：直径Φ50 数量：2-4只;
3. 靶单位面积功率:(W/cm2)5～20;
4. 靶电源功率(W):DC500W，RF500W;
5. 基片加热温度:0～500℃可控;
6. 工艺气体：MFC 1-3路;
7. 样品架：公转 2-20rpm可调;
8. 电子枪：1套 6-10KW 电(气)动挡板;
9. 蒸发电源：数量：1-2组 功率：2KW 电压：0-35V;
10. 其它配置：偏压、膜厚仪、薄膜规、磁控靶电(气)动挡板可选;
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