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一、应用领域
该设备在同一真空室内具有热蒸发和磁控溅射镀膜功能，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积;可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜，亦可镀铁磁材料。
二、性能参数
1. 极限真空压力：8×10-5 Pa;
2. 磁控靶：2只 靶直径：Φ50，配电(气)动挡板;
3. 恢复真空抽气时间(min)：<30;
4. 真空室：Φ500×550;
5. 蒸发电极： 2对 2KW 配电(气)动挡板;
6. 样品台：公自转，公转：2-20rpm可调;
7. 偏压、膜厚仪、薄膜规、样品台加热可选;
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