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通用磁控溅射镀膜机
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参数
一、应用领域
磁控溅射镀膜机是应用最广泛的PVD沉积设备，可用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。该设备主要用于实验室制备光学膜层，电学，光电膜层及其它功能膜层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。该设备广泛应用于大专院校及相关科研机构。
二、性能参数：
1. 极限真空压力:5×10-5Pa;
2. 磁控靶：直径Φ50-Φ150;数量：2-4只;
3. 靶单位面积功率:(W/cm2)5～20;
4. 靶电源功率(W):DC500-5000W，RF500-1000W;
5. 基片加热温度:0～500℃可控;
6. 恢复真空抽气时间(分):从大气至5×10-4Pa<30min;
7. 工艺气体：MFC 1-4路;
8. 样品架：公转或公自转;
9. 其它配置：偏压、膜厚仪、薄膜规、磁控靶电(气)动挡板可选;
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多靶位立式磁控溅射镀膜机
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