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通用磁控溅射镀膜机
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通用磁控溅射镀膜机

磁控溅射镀膜机是应用最广泛的PVD沉积设备,可用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。该设备主要用于实验室制备光学膜层,电学,光电膜层及其它功能膜层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。该设备广泛应用于大专院校及相关科研机构。
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参数

  一、应用领域

  磁控溅射镀膜机是应用最广泛的PVD沉积设备,可用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。该设备主要用于实验室制备光学膜层,电学,光电膜层及其它功能膜层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。该设备广泛应用于大专院校及相关科研机构。

  二、性能参数:

  1. 极限真空压力:5×10-5Pa;

  2. 磁控靶:直径Φ50-Φ150;数量:2-4只;

  3. 靶单位面积功率:(W/cm2)5~20;

  4. 靶电源功率(W):DC500-5000W,RF500-1000W;

  5. 基片加热温度:0~500℃可控;

  6. 恢复真空抽气时间(分):从大气至5×10-4Pa<30min;

  7. 工艺气体:MFC 1-4路;

  8. 样品架:公转或公自转;

  9. 其它配置:偏压、膜厚仪、薄膜规、磁控靶电(气)动挡板可选;

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