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科研应用镀膜系统
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多弧+磁控溅射复合镀膜机

该设备可沉积金属、合金、及多种介质膜,可进行反应溅射;用于硬质膜,装饰膜及其它功能膜的研究开发。
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热蒸发、磁控溅射镀膜机

该设备在同一真空室内具有热蒸发和磁控溅射镀膜功能,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积;可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜,亦可镀铁磁材料。
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电阻式热蒸发镀膜机

该设备为高真空多用途电阻蒸发镀膜机,四对电极可单独或同时蒸发不同的材料。设备为立式顶开盖结构,四对电极可单独或共蒸发,样品Φ300(max),样品台公自转,公转转速2-20rpm可调;流量计控制气体流量,满足离子轰击压力要求。
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双腔室四靶磁控溅射镀膜机

该设备用于通过磁控溅射法沉积金属薄膜、陶瓷膜、介质膜等,用户可以根据工艺的需要选择单靶独立工作、四靶轮流工作或四靶任意组合共溅等工作模式。该设备由主腔室和预备室两个真空室组成。主腔室用于镀制薄膜,完成用户主要镀膜工艺过程。预备室通过高真空插板阀与主腔室相连,可以用于镀膜前基片与镀膜后薄膜的等离子清洗,并可以在不破坏主腔室真空的条件下更换基片。
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双腔室多功能磁控溅射镀膜机

该设备用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜,亦可镀铁磁材料。图示镀膜机为双腔室,共用高真空系统;为避免交叉污染,一个腔室可实现电子枪/电阻蒸发镀膜,另一腔室可实现溅射镀膜。
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多靶位立式磁控溅射镀膜机

该设备可沉积单金属、合金、及多种介质膜,多层膜;主要用于Φ150-Φ500轮毂型金属、非金属零件表面沉积各类功能膜(耐磨、防腐、导电膜、绝缘膜等)的研发和小批生产。
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通用磁控溅射镀膜机

磁控溅射镀膜机是应用最广泛的PVD沉积设备,可用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。该设备主要用于实验室制备光学膜层,电学,光电膜层及其它功能膜层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。该设备广泛应用于大专院校及相关科研机构。
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